社名     東北マイクロテック株式会社(T-Micro)

設立     2010年4月2日

資本金    9,300,000円

所在地    本社:宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40 T-Biz203


代表者    代表取締役 元吉 真

連絡先    電話:022-398-6264 Fax:022-398-6265 e-mail:info@t-microtec.com 

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【補助金等】

東北マイクロテックは最先端の積層型三次元LSIの集積化技術の研究から製造まで行っています。三次元積層といっても、お客様のアプリケーションやベースLSIのサプライチェーンによって多種の作り方があります。この要求に応えるために、多くの要素技術(各種サイズのTSV形成技術(エッチング,メッキ,絶縁膜形成)、20μmから2μm以下のバンプ形成技術、チップから12インチウェハまでの接合技術、等)が必要です。弊社だけの資金で賄えない部分は以下の様に補助金を頂き、これを研究開発に充てて業績拡大を目指しています。

1. “脳プローブ”

  平成22年度戦略的基盤技術高度化支援事業採択(H22/8-H25/3)

2. “三次元LSI”

  平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業(二次募集)採択(H23/12-H26/3)

3. “フレキシブルインターポーザ”

  平成24年度地域イノベーション創出実証研究補助事業採択(H24/9-H26/3)

4. “センサ融合型三次元LSIの実用化開発

  平成25年度NEDOイノベーション実用化ベンチャー支援事業(H26/6-H27/2)

5. 平成26年度補正ものづくり・商業・サービス革新補助金 (H27/7-H28/3)

6.  “マイクロバンプ”

  平成27年度戦略的基盤技術高度化支援事業(二次募集)採択(H27/10-H30/3)

7. 平成27年度補正ものづくり・商業・サービス新展開支援補助金(H28/7-H28/12)

8. “マイクロLEDディスプレイ”

  平成29年度戦略的基盤技術高度化支援事業採択(H29/10-H32/3)

9. 平成28年度補正ものづくり・商業・サービス新展開支援補助金(H29/5-H29/12)

10. 平成29年度補正ものづくり・商業・サービス新展開支援補助金(H30/5-H30/12)

11. ”低価格/高スループットTSV形成技術”

   平成30年度 A-STEP シーズ育成タイプ (H30/10-H33/3)

12.   "AIチップに関するアイディア実用化に向けた開発"

      平成30年度AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業(NEDO)

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担当:元吉

T-Micro is the unique and advanced 3D/2.5D IC process and MEMS process-oriented company, originated in Tohoku University.
As an exclusive technical representative of GINTI "Global Integration Initiative" facility, we provide worldwide customers with 3D/ 2.5D/ MEMS full foundry service as well as partial process service by use of a complete line of state-of-the-art 200 and 300mm equipment in a cost-effective and short-TAT way for R/D, prototype, and small volume production.

東北マイクロテック(T-Micro)は、最先端の積層型三次元IC(3D-IC)技術をベースにした会社で、微細TSV(貫通配線)、マイクロバンプ接合等の新技術を入れ、今後のIT需要の拡大に呼応して、従来のICチップに高性能・高機能・小型化・省電力化といった新しい機能を付加します。新規の積層型センサの開発と並行してお客様に以下のサービスを提供致します。

  1. 数㎜角のチップから12インチウェハレベルの加工が可能で、お客様の3D-ICやMEMSのプロトタイプ試作、部分試作サポート、材料・装置評価用サンプル試作、少量生産をサポートします。
  2. 半導体微細加工技術及びMEMS製造技術をベースにバイオエレクトロニックデバイスの試作をサポートします。

弊社の技術・サービス、ホームページの内容に御意見やお問い合わせがございましたら、お気軽にご連絡ください。