金円錐バンプを使ったマイクロバンプ技術

5μm以下のピッチで積層チップ間を電気的に接続できるマイクロバンプ技術を展示及び発表しました。

66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) @Las Vegas 5/31-6/3 (展示)

2016 Photodetector Meeting @Cancun, Mexico 5/6-5/9 (発表)

2016 iWoRiD @ Barcelona, Spain 7/3-7 (発表)

SEMICON WEST 2016 @San Francisco 7/12-14 (展示)

38th International Conference on High Energy Physics (ICHEP) @Chicago 8/3-10 (展示/発表)

イノベーション・ジャパン2016 @東京ビッグサイト (展示)

2016 IEEE S3S Conference @ San Francisco 10/11-13 (発表)

2016 IEEE Nuclear Science Symposium & Medical Imaging Conference @Strasbourg 10/29-11/6 (展示/発表)

3DIC2016 @ San Francisco 11/9-11 (発表)

【 今年の予定】

セミコンジャパン 2016 @東京ビッグサイト 12/14-16 (展示)

 

 

セミコンジャパン2015(12/16-18@東京ビッグサイト)に出展しました。

セミコンジャパン2015ではIoTパビリオンに出展しました。IoTの普及で多数のセンサモジュールが使われると考えられています。この内、かなりの数のモジュール無線機能を持ちは戸外で使われると想定されています。エネルギー的に自立できれば利用範囲が広がります。現在エネルギーハーベスティング技術が研究されていますが発電量が限られるため、エネルギー効率の高いデバイスが必要になると考えられます。センサ、信号処理回路、トランシーバを積層した3D-ICは、このような意味でIoT用センサモジュールとして有力候補です。一方で、数多くのセンサモジュールが市場に出並ぶには、価格が安くなければなりません。3D-ICは、チップの延べ面積では同じ機能を有する2次元LSIと同じかそれより大きく、積層プロセスのコストが加わります。このため、IoTで3D-ICがメジャープレーヤーになるには、安く作る技術が必要になります。東北大学と弊社が共同で開発している自己集積化一括積層技術やTSVを使わない乗り越え配線技術もその候補の一つです。

セミコン・ジャパン2013(12/4-12/6@幕張メッセ)で東北大/GINTIと共同出展します。是非ブースにお立ち寄りください。

セミコン・ジャパン2013(12/4-12/6@幕張メッセ)で東北大/GINTI(http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp) と共同出展します。ここで、新しい200o及び300oの3次元IC 開発用のライン、及び提供できるサービスについてご説明する予定です。展示ブースは、配置図にありますように、ホール1の”先端製造技術パビリオン”の中にあります。セミコンにご来場される機会に是非お立ち寄りください。

また、12月4日(水)は、TechSTAGE West(下図参照)で12:30〜12:50にGINTIの拠点リーダーである東北大教授/小柳光正が三次元LSI技術とGINTIの概要についてプレゼンを行う予定です。

12月5日(木)には、同じTechSTAGE Westで12:00-12:20にリリースプレゼンテーションとして、東北マイクロテック/元吉真がGINTI/東北マイクロテックのサービス内容について説明をする予定です。

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2013年10月2日〜4日にサンフランシスコで開催されたIEEE 3D IC 2013に東北大学/GINTI(Global Integration Initiative)と共同出展しました。

2013年10月2日〜4日にサンフランシスコで開催されたIEEE 3D IC 2013に東北大学/GINTI(Global Integration Initiative) (http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp)と共同で出展しました。3D/2.5D IC

プロセス技術、300o/200oの試作サンプル、チップレベルで試作したプロトタイプ3D ICサンプルを展示しました。ご来場いただいた方に、感謝いたします。

この技術内容、GINTIのラインの説明は来る12/4-6のセミコンジャパン2013でもご紹介いたします。

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インターネプコンジャパン2013に出展しました。

第42回インターネプコン ジャパンに出展しました。http://www.nepcon.jp/

会期:2013年1月16日(水)〜18日(金) 会場:東京ビッグサイト130118.gif

出展は当HPに記載の三次元LSI試作デモチップ、Aカスタム脳プローブと新たな三次元試作ファンドリの説明です。

弊社はチップ状態で3D IC積層チップの試作ができます。また、本年4月から8インチ及び12インチのウェーハ積層、12インチウェーハを用いたシリコンインターポーザの試作~少量生産まで可能になります。アスペクト比10までの貫通配線が使えますのでご利用ください。3DIC試作サービス.gif

Neuroscience2012(10/13-10/17)で弊社の脳プローブを展示

先の10/13からニューオーリンズで開催されたNeuroscience2012(http://www.sfn.org/index.aspx?pagename=annualMeetingで新規の脳プローブを出展しました。 SfN#2.gif

米国MLS社と脳プローブの開発で協力関係を締結

米国MLS(MicroProbes for Life Sciences)社と新規の脳プローブの開発で協力関係を結んだことをプレスリリースしました。(10/10 11:00 EST)

http://www.t-microtec.com/image/2012.10.1020presselease.pdf

MLS社は脳神経科学の分野で28年の経験を持ち、今まで数々の製品を開発してきており、確固とした市場を築いています。(www.microprobes.com)この協力関係により、東北マイクロテックはこの分野の市場情報が得られ、戦略的な製品開発に注力でき、弊社のリソースを有効に使えるというメリットが生まれます。

新着情報

2012年9月4日

弊社/元吉が猪苗代で開催されたPIXEL2012で積層型SOI Pixel型検出器の発表を行いました。Fig.1.gif 

http://www-conf.kek.jp/pixel2012/

 

2012年9月6日

弊社/元吉がSEMICON Taiwan 2012に併設されたSiP Global Summit 2012の「3D IC Technology Forum」で"The way to select the optimum 3D IC Technology"と題し、3D ICの技術選択、サプライチェーンの問題について発表しました。http://www.semicontaiwan.org/SiP

 

2012年10月13日-17日

東北マイクロテックはニューオーリンズで開催されるNeuroscience2012で新規の脳プローブを出展します。 本学会参加の折には是非弊社のブースにお立ち寄りください。Booth No.1735, Ernest N. Morial Convention Center, New Orleans US  http://www.sfn.org/am2012/