2025 CEA-Leti Innovation Days / LID World Summit
Jun. 17-19 @Grenoble, France
Dear Sir/Madam,
Thank you very much to everyone who visited our booth at the LID World Summit.
If you have any questions about our technology or business model, please feel free to contact me.
[info.tm@t-microtec.com]
We would also like to express our sincere gratitude to the Leti staf for their kind support.
We look forward to seeing you again next year.
Best Regards,
Makoto Motoyoshi (CEO)
フランスのGrenobleで開催されるCEA-Leti Innocation Days 2025に出展します。
東北マイクロテックは、最先端の積層型3次元IC技術について展示予定です。
グランドフロアのパートナーコーナーでブースを出展致しますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！
6/17-6/19
ブース：Partner's Corner, GROUND FLOOR, PALLADIUM, Grenoble
CEA-Leti Innovation Days 2025のリンク：https://leti-innovation-days.com/2025/lid-world/
2024 IEEE NSS MIC RTSDでは、「TSV、スタッキング、マイクロバンピングなどの要素技術を活用した3D-IC」について、講演をしました。
加えて、「当社独自のハイスピード、高精度チップポジショニング技術やマイクロバンピング技術」についても紹介しました。
もちろん、3D-IC技術のサンプル展示もブースにて行いました。
当日に当社の講演をご聴講いただいた方々、当社のブースへお越しいただいた方々、誠にありがとうございました。
より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
IEEE NSS MIC RTSDのリンク：Home - IEEE NSS MIC RTSD 2024
CEATEC 2024では、「5G時代やAIチップの為の、東北マイクロテックの3D-IC技術」について、紹介をしました。
当日に当社のブースへお越しいただいた方々、誠にありがとうございました。
より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
CEATECのリンク：
CEATEC 2024（シーテック）Toward Society 5.0 出展募集 公式サイト
Leti Innovation Days 2024では、「Custom stacked 3D-IC manufacturing service」について、紹介をしました。
初めての出展でしたが、大変有意義な時間を過ごすことができました。出展者自身が直接お互いにビジネスを展開出来る環境にあり、そのようなLetiの方針にも感動しました。
エレーナさん（CEA-Leti）、キムさんをはじめ、Letiの方々の現場のサポートもとても協力的で素晴らしかったです。また来年も出展したいと思います。
現地でご聴講いただいた方々、誠にありがとうございました。
当日ご説明した技術について、より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
Leti Innovation Daysのリンク：Leti Innovation Days (leti-innovation-days.com)
WCSM2024（World Congress of Smart Materials -2024）では、「Fine Pitch Gold Cylinder Bump Bonding Technology」というタイトルで講演を行いました。
現地でご聴講いただいた方、誠にありがとうございました。
当日ご説明した技術について、より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
WCSMのリンク：wcsm2024 (bitcongress.com)
5μm以下のピッチで積層チップ間を電気的に接続できるマイクロバンプ技術を展示及び発表しました。
66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ＠Las Vegas 5/31-6/3 (展示）
2016 Photodetector Meeting @Cancun, Mexico 5/6-5/9 (発表）
2016 iWoRiD @ Barcelona, Spain 7/3-7 (発表）
SEMICON WEST 2016 @San Francisco 7/12-14 (展示）
38th International Conference on High Energy Physics (ICHEP) @Chicago 8/3-10 (展示/発表）
イノベーション・ジャパン2016 ＠東京ビッグサイト (展示）
2016 IEEE S3S Conference @ San Francisco 10/11-13 (発表）
2016 IEEE Nuclear Science Symposium & Medical Imaging Conference @Strasbourg 10/29-11/6 (展示/発表）
3DIC2016 @ San Francisco 11/9-11 (発表）
セミコンジャパン 2016 @東京ビッグサイト 12/14-16 (展示）
セミコンジャパン2015ではIoTパビリオンに出展しました。IoTの普及で多数のセンサモジュールが使われると考えられています。この内、かなりの数のモジュール無線機能を持ちは戸外で使われると想定されています。エネルギー的に自立できれば利用範囲が広がります。現在エネルギーハーベスティング技術が研究されていますが発電量が限られるため、エネルギー効率の高いデバイスが必要になると考えられます。センサ、信号処理回路、トランシーバを積層した3D-ICは、このような意味でIoT用センサモジュールとして有力候補です。一方で、数多くのセンサモジュールが市場に出並ぶには、価格が安くなければなりません。3D-ICは、チップの延べ面積では同じ機能を有する2次元LSIと同じかそれより大きく、積層プロセスのコストが加わります。このため、IoTで3D-ICがメジャープレーヤーになるには、安く作る技術が必要になります。東北大学と弊社が共同で開発している自己集積化一括積層技術やTSVを使わない乗り越え配線技術もその候補の一つです。
セミコン・ジャパン2013（12/4-12/6@幕張メッセ）で東北大/GINTI（http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp) と共同出展します。ここで、新しい200㎜及び300㎜の3次元IC 開発用のライン、及び提供できるサービスについてご説明する予定です。展示ブースは、配置図にありますように、ホール1の”先端製造技術パビリオン”の中にあります。セミコンにご来場される機会に是非お立ち寄りください。
また、12月4日（水）は、TechSTAGE West（下図参照）で12：30〜12：50にGINTIの拠点リーダーである東北大教授/小柳光正が三次元LSI技術とGINTIの概要についてプレゼンを行う予定です。
12月5日（木）には、同じTechSTAGE Westで12：00-12：20にリリースプレゼンテーションとして、東北マイクロテック/元吉真がGINTI/東北マイクロテックのサービス内容について説明をする予定です。
2013年10月2日〜4日にサンフランシスコで開催されたIEEE 3D IC 2013に東北大学/GINTI（Global Integration Initiative) (http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp)と共同で出展しました。3D/2.5D IC
プロセス技術、300㎜/200㎜の試作サンプル、チップレベルで試作したプロトタイプ3D ICサンプルを展示しました。ご来場いただいた方に、感謝いたします。
この技術内容、GINTIのラインの説明は来る12/4-6のセミコンジャパン2013でもご紹介いたします。
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Technology
Foundry service
Service case study