


2024 IEEE NSS MIC RTSDでは、「TSV、スタッキング、マイクロバンピングなどの要素技術を活用した3D-IC」について、講演をしました。
加えて、「当社独自のハイスピード、高精度チップポジショニング技術やマイクロバンピング技術」についても紹介しました。
もちろん、3D-IC技術のサンプル展示もブースにて行いました。
当日に当社の講演をご聴講いただいた方々、当社のブースへお越しいただいた方々、誠にありがとうございました。
より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
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