東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年11月10日（火）～11月13日（金）にドイツ・ミュンヘンで開催されるSEMICON Europa 2026に出展いたします。

SEMICON Europaは、半導体産業に携わる企業や研究機関が集い、技術交流やビジネスの連携を深める国際展示会です。今回はエレクトロニクスの国際展示会「electronica」と同時開催され、先端パッケージングやチップレットをはじめとする半導体技術について、幅広い交流が期待されます。

当社は、Hall C1・ブース番号C1140の宮城県ブースに、東北大学マイクロシステム融合研究開発センター（μSIC）、ボールウェーブと共同出展します。

会場では、3D-IC・2.5D ICの試作・開発に対応するファンドリーとして、チップ単体から最大12インチのウエハーまでの集積化技術をご紹介します。TSV、マイクロバンプ、ウエハー薄化、接合、モールディング、異種デバイスの積層など、独自に開発してきた要素技術を組み合わせ、お客様のデバイス開発を支援します。

欧州をはじめ、各国の技術者・研究者の皆様と、開発課題や新たな技術の可能性についてお話しできることを楽しみにしております。ぜひ当社ブースへお越しください！

 

出展概要

• 展示会名： SEMICON Europa 2026
• 開催期間： 2026年11月10日（火）～11月13日（金）
• 開催場所： Messe München（メッセ・ミュンヘン／ドイツ・ミュンヘン）
• 出展エリア： 宮城県共同出展ブース
• ブース番号： C1140（Hall C1）
• 同時開催： electronica 2026

 

事前相談のご案内

会期中に具体的な技術相談をご希望の方は、事前にお問い合わせいただくと、より詳しいお打ち合わせに向けた準備が可能です。

開発中のデバイスや加工条件、ご希望の工程、ご来場予定日時などを、下記フォームからお知らせください。

お問い合わせ： 東北マイクロテック お問い合わせフォーム

ご相談いただけるテーマの例：

• 3D-IC・2.5D ICの開発に向けた試作
• TSVの形成、再配線（RDL）、各種バンプの加工
• ICチップ同士やチップとウエハーの接合・積層
• ウエハーの薄化および接合プロセス
• Siインターポーザや異種集積・チップレット関連の試作
• 金マイクロバンプによる微細なチップ間接続

 

ご紹介する技術・サービス

1️⃣ 3D-IC・2.5D ICの集積化技術

TSV、再配線、マイクロバンプ、接合などのプロセスを組み合わせ、積層デバイスや高密度な接続構造の開発を支援します。必要な工程の受託加工から、複数工程を組み合わせた試作までご相談いただけます。

2️⃣ TSV・マイクロバンプ技術
デバイスの構造や用途に応じた各種TSVとマイクロバンプをご紹介します。金マイクロバンプを含む接続技術について、お客様の設計・開発条件を踏まえたご相談を承ります。

 

3️⃣ ウエハープロセス・試作加工
個片化されたチップから最大12インチのウエハーまで、試作・研究開発に必要な加工に対応します。薄化、接合、モールディングなど、集積化に向けたプロセスをご紹介します。

4️⃣ 異種デバイス積層・チップレット関連の試作

異なる機能を持つチップやデバイスを組み合わせる異種集積を支援します。Siインターポーザの製作や、チップレットを活用するデバイスの試作についても、お気軽にご相談ください。

 

関連リンク

• SEMICON Europa 2026 公式サイト
• SEMICON Europa 2026 当社出展者ページ
• 東北マイクロテック 公式サイト
• お問い合わせフォーム

 

ミュンヘンのHall C1・ブースC1140で、皆様のご来場をお待ちしております！

 

　2026年9月30日（水）～10月1日（木）にマリンメッセ福岡で開催された「第3回［九州］半導体産業展」において、弊社ブースへお越しいただき、誠にありがとうございました。

ご来場の皆様と直接お話しし、半導体・先端実装の研究開発について交流できましたことを、心より感謝申し上げます。
 

　当日は、3D-IC・2.5D ICの試作支援をはじめ、TSV（シリコン貫通電極）、再配線（RDL）、金マイクロバンプ接合など、当社の加工・集積化技術をご紹介いたしました。

　今後も、皆様の開発課題に寄り添い、試作・開発を支える技術とサービスの提供に努めてまいります。引き続き、東北マイクロテックをよろしくお願い申し上げます。

　展示内容に関するご質問や、具体的な試作・加工のご相談がございましたら、下記のお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

 

　皆様と再びお会いできますことを、楽しみにしております。

 

お問い合わせ

• お問い合わせフォーム

関連リンク

• ［九州］半導体産業展 公式サイト
• 東北マイクロテック 公式サイト

　東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年9月30日（水）～10月1日（木）にマリンメッセ福岡で開催される「第３回［九州］半導体産業展」に出展いたします。

［九州］半導体産業展は、半導体の設計から製造装置・部品・材料、検査・測定まで、半導体産業を支える幅広い技術やサービスが集まる展示会です。九州を中心に、半導体関連企業や研究機関の皆さまが交流し、新たな連携や商談につなげる場となっています。

当社ブースでは、3D-ICの試作・開発を支援するファンドリとして、TSV（シリコン貫通電極）、再配線（RDL）、微細バンプ接合などの加工・集積化技術をご紹介いたします。お客様がお持ちのICチップやウェハを活用した試作、Siインターポーザ、異種デバイスの積層など、開発段階のさまざまな課題についてご相談いただけます。

半導体・先端実装の研究開発に取り組む皆さまと、会場でお話しできることを楽しみにしております。ご来場の際は、ぜひB館「B6-8」の当社ブースへお越しください！

 

出展概要

• 展示会名：第３回［九州］半導体産業展
• 開催期間：2026年9月30日（水）～10月1日（木）
• 開催場所：マリンメッセ福岡 A・B館（福岡県福岡市）
• 当社出展場所：B館
• ブース番号：B6-8

 

事前相談のご案内（おすすめ）
具体的な試作計画や加工上のお困りごとがございましたら、ご来場前にもぜひお聞かせください。ご相談内容とご希望の来場日時を事前にお知らせいただくことで、当日の打ち合わせをよりスムーズに進められます。

お問い合わせは、当社お問い合わせフォームよりお願いいたします。

• ご相談いただけるテーマの例：
  • 3D-IC・2.5D ICの開発に向けた試作
  • TSVやRDL、バンプの形成を含む部分加工
  • 既存のICチップを活用した積層・異種集積
  • 金マイクロバンプによる微細なチップ間接続
  • Siインターポーザやチップレットに関する試作
  • 材料・装置の評価に用いるサンプルの製作

ご紹介する技術・サービス​​​​

1️⃣ 3D-IC・2.5D ICの試作支援

　TSV、RDL、微細バンプなどを活用し、チップの積層や高密度実装に向けた開発をお手伝いします。必要な工程の部分加工から、複数の工程を組み合わせた試作までご相談ください。

2️⃣ ウェハ・チップの受託加工

　数mm角のICチップから最大12インチのウェハまで、試作対象や目的に応じた加工に対応します。成膜、フォトリソ、エッチングに加え、CMP、接合、チップ実装などを含む工程についてもご相談を承ります。

3️⃣ 異種デバイスの集積・チップレット関連試作

　異なる機能を持つデバイスの組み合わせや、お客様のICチップを用いた3D集積化を支援します。Siインターポーザの活用を含め、目指す構造や開発課題をお聞かせください。

4️⃣ 金マイクロバンプ接合技術

　微細ピッチでの接続を可能にする金マイクロバンプ技術をご紹介します。センサなどの高密度な接続や、デバイスの積層に向けた接合方法についてご相談いただけます。

 

関連リンク

• ［九州］半導体産業展 公式サイト
• 第3回［九州］半導体産業展 会場案内図
• 東北マイクロテック 公式サイト
• お問い合わせフォーム

　2026年9月2日（水）～9月4日（金）に台湾・台北で開催された「SEMICON Taiwan 2026」において、Japan Pavilion「宮城県／仙台市ブース」内の弊社展示へお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

 

　皆様と直接お話しし、弊社の3D-IC・2.5D IC関連技術や、TSV・再配線（RDL）・バンプ形成などの加工技術をご紹介する機会をいただけましたこと、心より御礼申し上げます。

今回の交流を今後の連携につなげ、半導体の試作・開発を支える技術とサービスを通じて、皆様の課題解決に貢献できるよう努めてまいります。

展示内容に関するご質問をはじめ、3D集積化やSiインターポーザ、異種デバイス積層、チップレットの試作などのご相談も、引き続き承っております。ご来場がかなわなかった皆様も、下記のお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

 

　今後とも東北マイクロテックをどうぞよろしくお願い申し上げます。

また皆様にお会いできる日を楽しみにしております。

 

フォーム

• https://www.t-microtec.com/17513086874624

リンク

• イベント公式：SEMICON Taiwan 2026
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/
• お問合せフォーム：お問い合わせ - 3D-ICの東北マイクロテック株式会社

　東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年9月2日（水）～9月4日（金）に台湾・台北で開催されるSEMICON Taiwan 2026に出展いたします。

SEMICON Taiwan 2026は、半導体製造装置、材料、部品、検査機器など、半導体産業に関わる企業が世界各国から集まる国際展示会です。半導体技術の情報発信や、企業間の技術交流・商談の場として活用されています。

当社は今回、Japan Pavilion内の「宮城県／仙台市ブース」に共同出展し、3D-ICに特化した開発志向ファンドリとして、半導体の試作・開発を支える技術とサービスをご紹介いたします。

お客様のICチップや最大12インチのICウェハを対象とした3D集積化をはじめ、TSV、再配線（RDL）、バンプ形成などの加工技術や、Siインターポーザ、異種デバイス積層、チップレットの試作に関するご相談を承ります。

台湾をはじめ、世界各国の半導体・先端実装・研究開発に関わる皆さまと直接お話しできることを楽しみにしております。ご来場の際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

 

出展概要

• 展示会名：SEMICON Taiwan2026
• 開催期間：2026年9月2日（水）～9月4日（金）
• 開催場所：台北南港展覧館（TaiNEX 1 & 2／台湾・台北）
• 出展エリア：Japan Pavilion「宮城県/仙台市ブース」
• ブース　：Q6134

 

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前のお問い合わせも承っております。ご検討中の技術課題や試作内容、ご来場予定日時などを、下記フォームよりお気軽にお知らせください。

• お問い合わせフォーム：https://www.t-microtec.com/17513086874624
• ご相談テーマの例：
  • 3D-IC・2.5D ICの試作・開発
  • ICチップを用いた3D集積化、異種デバイスの積層
  • TSV・再配線（RDL）・バンプ形成などの受託加工
  • 金バンプを用いた微細ピッチ接続
  • Siインターポーザ・チップレットの試作
  • 研究開発段階のデバイス試作・評価サンプルの作製

 

ご紹介する技術・サービス​​​​

1️⃣ 3D-IC・2.5D IC関連技術

　TSVや微細バンプ、再配線などの技術を組み合わせ、半導体の高密度実装・積層に向けた試作・開発を支援します。

2️⃣ ウェハプロセス・受託試作サービス

　最大12インチのICウェハから個片化されたICチップまで、お客様の試作内容や開発課題に応じた加工・集積化のご相談を承ります。

3️⃣ チップレベル3Dインテグレーション

　お客様のICチップを活用した3D集積化や、異なるデバイスを組み合わせる異種集積、チップレット関連の試作サービスをご紹介します。

4️⃣ 金バンプを用いた微細ピッチ接続

　高密度なチップ間接続に向けた金マイクロバンプ技術をご紹介します。異種デバイスの集積に向けた接合についてもご相談ください。

核技術の概要は、SEMICON Taiwan 2026 当社出展者ページでもご覧いただけます。

 

関連リンク

• イベント公式：SEMICON Taiwan 2026
• 関連出展：Japan Pavilionのご案内
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/
• お問い合わせフォーム：https://www.t-microtec.com/17513086874624

　フランス・グルノーブルで開催された「CEA-Leti Innovation Days / LID World Summit 2026」において、東北マイクロテック株式会社（T-Micro）のブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

また、「Shaping What’s Next」セッションにおける、当社代表・元吉真のプレゼンテーションをご聴講いただいた皆様にも、心より御礼申し上げます。

　

　会期中は、3D-IC・3D/2.5D IC技術、金バンプを用いた微細ピッチ接続、チップレベル3Dインテグレーション、ウエハプロセス・受託試作などについて、世界各国の研究機関、企業、技術者の皆様と貴重な意見交換を行うことができました。

多くの皆様との新たな出会いや交流を通じて、当社の技術やサービスをご紹介できたことを大変嬉しく思っております。

今後も3D-ICに特化した開発志向ファンドリとして、研究開発や次世代半導体技術の実現に貢献できるよう、技術・サービスの一層の向上に取り組んでまいります。

引き続き、東北マイクロテック株式会社をよろしくお願い申し上げます。

 

当日の出展・登壇内容や、3D-IC関連技術、受託試作・開発支援サービスに関するご相談は、下記のお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

皆様と再びお会いできることを楽しみにしております。

 

フォーム

• https://www.t-microtec.com/17513086874624

リンク

• イベント公式：Leti Innovation Days
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/
• お問合せフォーム：お問い合わせ - 3D-ICの東北マイクロテック株式会社

　SEMICON Southeast Asia 2026 （Kuala Lumpur）において、
弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

多くの皆様と貴重な交流ができたことを心より嬉しく思っております。

今後も、より良い製品・サービスの提供を通じて、皆様のビジネスに貢献してまいります。

引き続きご支援・ご愛顧のほど、よろしくお願い申し上げます。

 

当日の出展内容に関するご相談は、下記フォームよりお気軽にお問合せください。

またお会いできることを楽しみにしております。

 

フォーム

• https://www.t-microtec.com/17513086874624

リンク

• イベント公式：SEMICON Southeast Asia 2026
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/
• お問合せフォーム：お問い合わせ - 3D-ICの東北マイクロテック株式会社

　東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年6月にフランス・グルノーブルで開催されるCEA-Leti Innovation Days / LID World Summit 2026に出展・登壇いたします。

CEA-Leti Innovation Days / LID World Summitは、半導体・マイクロエレクトロニクス分野の技術者、研究機関、スタートアップ、装置・材料メーカー、デバイスメーカーなどが世界各国から集まる国際イベントです。

2026年のテーマでは、AI時代の半導体技術、先端パッケージング、サステナブルな半導体製造、次世代デバイスなど、今後の半導体産業において重要性が高まる技術領域が取り上げられます。

当社は今回、3D-ICに特化した開発志向ファンドリとして、12インチウェハレベルからチップレベルまでの3D-IC試作、金バンプを用いた微細ピッチ接続、チップレベル3Dインテグレーションサービスなど、当社の技術・サービスをご紹介いたします。

また、会期中の「Shaping What’s Next」セッションでは、当社代表の元吉真が “T-Micro's 3D-IC technology” をテーマに発表予定です。

欧州をはじめ、世界各国の半導体・先端実装・研究開発に関わる皆さまと直接お話しできることを楽しみにしております。ご来場の際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

 

出展概要

• 展示会名：CEA-Leti Innovation Days / LID World Summit 2026
• 開催期間：2026年6月23日（火）～6月25日（木）
• 開催場所：Maison Minatec, Grenoble, France
• ブース　：Partners Corner

 

プレゼンテーションのご案内

• セッション名：Shaping What's Next　（Morning Session）
• 日時：2026年6月25日（木）9:30~10:00
• 登壇者：元吉 真（東北マイクロテック株式会社 代表取締役CEO）
• 発表テーマ：T-Micro's 3D-IC technology
• ✅備考：
  会期中、当社の3D-IC関連技術や受託試作・開発支援サービスについてご紹介いたします。
  短い時間ではありますが、当社の技術領域や取り組みをわかりやすくお伝えする予定です。

 

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前相談も承っております。下記フォームよりお気軽にお問い合わせください。

• お問い合わせフォーム：https://www.t-microtec.com/17513086874624
• 相談テーマ例：
  • 3D-IC、3D/2.5D ICの試作相談
  • チップレベル3Dインテグレーションの相談
  • 金バンプを用いた微細ピッチ接続の相談
  • ウェハプロセス、微細加工、受託試作の相談
  • 研究開発段階のデバイス試作・評価サンプル作製の相談

 

当社の技術の例

　1️⃣3D-IC / 3D/2.5D IC関連技術

　　…次世代半導体パッケージングに向けた高密度実装・積層技術をご紹介します。

　2️⃣ウエハプロセス・受託試作サービス

　　…12インチウェハレベルからチップレベルまで、研究開発・試作段階の多様な技術課題に応じたご相談を承ります。

　3️⃣チップレベル3Dインテグレーション

　　…チップレベルでの3D集積化に関する試作・開発支援サービスをご紹介します。

　4️⃣金バンプを用いた微細ピッチ接続

　　…高密度・高性能化に対応する接続技術として、金バンプを用いた微細ピッチ接続技術をご紹介します。

リンク

• イベント公式：Leti Innovation Days
• Social Media Kit：LID World Summit 2026 - Social Media Kit - Leti
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/

　東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年5月にマレーシア・クアラルンプールで開催されるSEMICON Southeast Asia 2026に出展いたします。

SEMICON Southeast Asiaは、東南アジアを中心とした半導体・エレクトロニクス製造サプライチェーンの関係者が集まる国際展示会です。
近年、東南アジア地域では半導体製造、後工程、電子部品、装置・材料分野の投資が活発化しております。当社は、現地の熱気ある雰囲気の中で、3D-IC、先端実装、ウエハプロセスに関心をお持ちの皆さまと直接お話しできることを楽しみにしております。

　当社は今回、Innovation Booth内のNextGen Hubにて、次世代半導体パッケージングに関連する技術・サービス（3次元LSI等を含む）をご紹介いたします。
ぜひお気軽にブースやプレゼンテーションにお立ち寄りください！

 

ブース出展概要

• 展示会名：SEMICON Southeast Asia 2026
• 開催期間：2026年5月5日（火）～5月7日（木）
• 開催場所：Malaysia International Trade & Exhibition Centre（MITEC）, Kuala Lumpur, Malaysia
• ブース番号：W1887
• ✅備考  ：ブースは、Innovation Booth内、NextGen Hub, Hall1, 1Fにございます。お気軽にお立ち寄りください。
   

プレゼンテーションのご案内

• 日時：2026年5月7日（木）11:40~11:55
• 会場：NextGen Hub stage
• ✅備考：
  会期中、NextGen Hub stageにて当社プレゼンテーションを予定しております。
  短い時間ではありますが、当社の技術領域や取り組みについて、わかりやすくご紹介いたします。ご来場の際は、ぜひプレゼンテーションにもお立ち寄りください。

 

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前相談も承っております。下記フォームよりお気軽にお知らせください。

• お問い合わせフォーム：https://www.t-microtec.com/17513086874624
• 相談テーマ例：
  • 成膜を含むウエハ工程の委託相談
  • 3D/2.5D ICの試作相談

 

当社の技術の例

　1️⃣3D/2.5D IC（3次元LSI）関連技術

　　…次世代半導体パッケージングに向けた高密度実装・積層技術をご紹介します。

　2️⃣ウエハ受託成膜技術

　　…試作開発、プロセス検討、評価用サンプル作製など、個別の技術課題に応じたご相談を承ります。

　3️⃣ハイブリッドボンディング

　　…微細化・高集積化に対応する接合技術として、今後ますます重要性が高まる技術領域です。

リンク

• イベント公式：SEMICON Southeast Asia 2026
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/

　東北マクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年1月に日本・東京で開催される第40回ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展へ、宮城県共同出展ブース内にて出展いたします。

ネプコン ジャパンは、エレクトロニクスの開発・実装に関わる最新技術が集まる専門展です。

　当社は、3D-IC（3次元LSI）実装を核に、ウエハ成膜から実装までを一括して提供するトータルファンドリーサービスとして、実装寄りの技術者や調達ご担当者等の課題解決に貢献します。
ぜひお気軽にブースにお立ち寄りください！

 

ブース出展概要

• 展示会名：第40回 ネプコン ジャパン
• 開催期間：2026年1月21日（水）～1月23日（金）10:00-17:00
• 開催場所：東京ビッグサイト（日本・東京）
• ブース番号：E18-32・宮城県共同出展ブース
• ✅備考  ：宮城県の共同出展は、地域のものづくり企業が連携し、技術集積を活かして情報発信する取り組みです。会期中は宮城県共同出展ブース内でお待ちしておりますので、「東北マイクロテック株式会社」の掲示を目印にお立ち寄りください。

 

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前相談も承っております。下記フォームよりお気軽にお知らせください。

• お問い合わせフォーム：https://www.t-microtec.com/17513086874624
• 相談テーマ例：
  • 成膜を含むウエハ工程の委託相談
  • 3D-ICの試作相談

 

当社の技術の例

　1️⃣3D-IC（3次元LSI）実装技術

　2️⃣ウエハ受託成膜技術

　3️⃣12インチウエハー対応の薄化・ボンディング・モールディング・異種材料積層 技術

リンク

• イベント公式：【2026年1月東京】ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/

　東北マクロテック株式会社（T-Micro）は、日本・東京で開催される SEMICON Japan 2025 に出展いたします。

SEMICON Japan 2025は、日本最大級の半導体関連イベントであり、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会です。

　当日は、20年以上3Dの技術開発に携わった東北マイクロテックの技術者が、3D技術の開発を始めたきっかけから推移、今後の動向について発表します。

　12/19（金）11:30-11:50に西2ホールのTechSPOTで講演を行います！
また、西2ホールのTOUHOKUパビリオン内W2477にブース出展も致しますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

セミナー概要

• タイトル：3D/2.5D技術の変遷及び今後の動向
• セミナー時間：2025年12月19日（金）11:30-11:50
• セミナー場所：西2ホール・TechSPOT
• セミナー概要：20年以上3Dの技術開発に携わった技術者が3D技術の開発を始めたきっかけから推移、今後の動向について発表します。
• 事前相談：〔お問い合わせフォーム〕https://www.t-microtec.com/17513086874624

 

ブース出展概要

• 開催期間：2025年12月17日（水）～12月19日（金）10:00-17:00
• 開催場所：東京ビッグサイト（日本・東京）
• ブース番号：西2ホール・W2477・TOUHOKUパビリオン
• 事前相談：〔お問い合わせフォーム〕https://www.t-microtec.com/17513086874624
• ✅備考：当社は3D-IC（3次元LSI）実装技術に特化した先端ファウンドリとして、チップレベルから12インチウエハーレベルまでの実装を可能にする独自プロセスを提供しています。お気軽にご相談ください。
   

当社の技術の例

　1️⃣サイズ・構造を柔軟にカスタマイズ可能なTSV技術

　2️⃣微細接合・高密度実装等のMicro Bump技術

　3️⃣12インチウエハー対応の薄化・ボンディング・モールディング・異種材料積層 技術

リンク

• イベント公式：Home | SEMICON Japan
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/

　東北マイクロテック株式会社は、日本国内で開催されるIEEE NSS/MIC/RTSD 2025（横浜）にビジターとして参加します。

IEEE NSS/MIC/RTSD 2025（横浜）は、神奈川県横浜市内のパシフィコ横山で開催される国際学会で、「世界の研究者・企業が核科学・医用画像・室温動作半導体検出器の最先端研究と産業交流のために一堂に会するイベント」です。

　当日は、東北マイクロテック株式会社も半導体の情報収集・関係者との交流の為にビジターとして参加いたします。

　当社の3D-IC（3次元LSI）に関するディスカッションをご希望の方は、ぜひお気軽にお問い合わせください！

 

イベント概要

• 会期：2025年11月1日（土）～11月8日（土）8:00-18:00
• 会場：パシフィコ横浜北館
• 事前相談：〔お問い合わせフォーム〕https://www.t-microtec.com/17513086874624
• 備考：当社は3D-IC（3次元LSI）の先端実装・微細加工（Micro-TSV, Micro-bump等）の受託製造/試作・ファンドリーサービスを行っております。お気軽にご相談ください。
   

リンク

• イベント公式：Information - IEEE NSS MIC RTSD 2025
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/

　東北マイクロテック株式会社は、日本国内で開催される第２回［九州］半導体産業展に出展します。

［九州］半導体産業展は、福岡県福岡市内のマリンメッセ福岡で行われる展示会で、「九州初！半導体産業に特化した専門展」です。

　当日は、東北マイクロテックの3D-IC（3次元LSI）に関する最新技術をご紹介します。
　B9-33にブース出展致しますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

 

出展概要

• 会期：2025年10月8日（水）～10月9日（木）10:00-17:00
• 会場：マリンメッセ福岡B館/ブースNo. B9-33
• 事前相談：〔お問い合わせフォーム〕https://www.t-microtec.com/17513086874624
• 備考：当社は3D-IC（3次元LSI）の先端実装・微細加工（Micro-TSV, Micro-bump等）の受託製造/試作・ファンドリーサービスを行っております。お気軽にご相談ください。
   

リンク

• イベント公式：https://k-semi.jp/
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/

　フランスのGrenobleで開催されるCEA-Leti Innocation Days 2025に出展します。

東北マイクロテックは、最先端の積層型3次元IC技術について展示予定です。
グランドフロアのパートナーコーナーでブースを出展致しますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

6/17-6/19
ブース：Partner's Corner, GROUND FLOOR, PALLADIUM, Grenoble
CEA-Leti Innovation Days 2025のリンク：https://leti-innovation-days.com/2025/lid-world/