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2024 IEEE NSS MIC RTSDでは、「TSV、スタッキング、マイクロバンピングなどの要素技術を活用した3D-IC」について、講演をしました。
加えて、「当社独自のハイスピード、高精度チップポジショニング技術やマイクロバンピング技術」についても紹介しました。
もちろん、3D-IC技術のサンプル展示もブースにて行いました。
当日に当社の講演をご聴講いただいた方々、当社のブースへお越しいただいた方々、誠にありがとうございました。
より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
IEEE NSS MIC RTSDのリンク：Home - IEEE NSS MIC RTSD 2024
CEATEC 2024では、「5G時代やAIチップの為の、東北マイクロテックの3D-IC技術」について、紹介をしました。
当日に当社のブースへお越しいただいた方々、誠にありがとうございました。
より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
CEATECのリンク：
CEATEC 2024（シーテック）Toward Society 5.0 出展募集 公式サイト
Leti Innovation Days 2024では、「Custom stacked 3D-IC manufacturing service」について、紹介をしました。
初めての出展でしたが、大変有意義な時間を過ごすことができました。出展者自身が直接お互いにビジネスを展開出来る環境にあり、そのようなLetiの方針にも感動しました。
エレーナさん（CEA-Leti）、キムさんをはじめ、Letiの方々の現場のサポートもとても協力的で素晴らしかったです。また来年も出展したいと思います。
現地でご聴講いただいた方々、誠にありがとうございました。
当日ご説明した技術について、より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
Leti Innovation Daysのリンク：Leti Innovation Days (leti-innovation-days.com)
WCSM2024（World Congress of Smart Materials -2024）では、「Fine Pitch Gold Cylinder Bump Bonding Technology」というタイトルで講演を行いました。
現地でご聴講いただいた方、誠にありがとうございました。
当日ご説明した技術について、より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
WCSMのリンク：wcsm2024 (bitcongress.com)
5μm以下のピッチで積層チップ間を電気的に接続できるマイクロバンプ技術を展示及び発表しました。
66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ＠Las Vegas 5/31-6/3 (展示）
2016 Photodetector Meeting @Cancun, Mexico 5/6-5/9 (発表）
2016 iWoRiD @ Barcelona, Spain 7/3-7 (発表）
SEMICON WEST 2016 @San Francisco 7/12-14 (展示）
38th International Conference on High Energy Physics (ICHEP) @Chicago 8/3-10 (展示/発表）
イノベーション・ジャパン2016 ＠東京ビッグサイト (展示）
2016 IEEE S3S Conference @ San Francisco 10/11-13 (発表）
2016 IEEE Nuclear Science Symposium & Medical Imaging Conference @Strasbourg 10/29-11/6 (展示/発表）
3DIC2016 @ San Francisco 11/9-11 (発表）
セミコンジャパン 2016 @東京ビッグサイト 12/14-16 (展示）
セミコンジャパン2015ではIoTパビリオンに出展しました。IoTの普及で多数のセンサモジュールが使われると考えられています。この内、かなりの数のモジュール無線機能を持ちは戸外で使われると想定されています。エネルギー的に自立できれば利用範囲が広がります。現在エネルギーハーベスティング技術が研究されていますが発電量が限られるため、エネルギー効率の高いデバイスが必要になると考えられます。センサ、信号処理回路、トランシーバを積層した3D-ICは、このような意味でIoT用センサモジュールとして有力候補です。一方で、数多くのセンサモジュールが市場に出並ぶには、価格が安くなければなりません。3D-ICは、チップの延べ面積では同じ機能を有する2次元LSIと同じかそれより大きく、積層プロセスのコストが加わります。このため、IoTで3D-ICがメジャープレーヤーになるには、安く作る技術が必要になります。東北大学と弊社が共同で開発している自己集積化一括積層技術やTSVを使わない乗り越え配線技術もその候補の一つです。
セミコン・ジャパン2013（12/4-12/6@幕張メッセ）で東北大/GINTI（http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp) と共同出展します。ここで、新しい200㎜及び300㎜の3次元IC 開発用のライン、及び提供できるサービスについてご説明する予定です。展示ブースは、配置図にありますように、ホール1の”先端製造技術パビリオン”の中にあります。セミコンにご来場される機会に是非お立ち寄りください。
また、12月4日（水）は、TechSTAGE West（下図参照）で12：30〜12：50にGINTIの拠点リーダーである東北大教授/小柳光正が三次元LSI技術とGINTIの概要についてプレゼンを行う予定です。
12月5日（木）には、同じTechSTAGE Westで12：00-12：20にリリースプレゼンテーションとして、東北マイクロテック/元吉真がGINTI/東北マイクロテックのサービス内容について説明をする予定です。
2013年10月2日〜4日にサンフランシスコで開催されたIEEE 3D IC 2013に東北大学/GINTI（Global Integration Initiative) (http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp)と共同で出展しました。3D/2.5D IC
プロセス技術、300㎜/200㎜の試作サンプル、チップレベルで試作したプロトタイプ3D ICサンプルを展示しました。ご来場いただいた方に、感謝いたします。
この技術内容、GINTIのラインの説明は来る12/4-6のセミコンジャパン2013でもご紹介いたします。
第42回インターネプコン ジャパンに出展しました。http://www.nepcon.jp/
会期：2013年1月16日(水）〜18日(金） 会場：東京ビッグサイト
出展は当HPに記載の三次元LSI試作デモチップ、②カスタム脳プローブと新たな三次元試作ファンドリの説明です。
弊社はチップ状態で３D IC積層チップの試作ができます。また、本年4月から8インチ及び12インチのウェーハ積層、12インチウェーハを用いたシリコンインターポーザの試作~少量生産まで可能になります。アスペクト比10までの貫通配線が使えますのでご利用ください。
先の10/13からニューオーリンズで開催されたNeuroscience2012（http://www.sfn.org/index.aspx?pagename=annualMeeting）で新規の脳プローブを出展しました。
米国MLS(MicroProbes for Life Sciences)社と新規の脳プローブの開発で協力関係を結んだことをプレスリリースしました。（10/10 11:00 EST)
https://www.t-microtec.com/image/2012.10.1020presselease.pdf
MLS社は脳神経科学の分野で28年の経験を持ち、今まで数々の製品を開発してきており、確固とした市場を築いています。（www.microprobes.com)この協力関係により、東北マイクロテックはこの分野の市場情報が得られ、戦略的な製品開発に注力でき、弊社のリソースを有効に使えるというメリットが生まれます。
2012年9月4日
弊社/元吉が猪苗代で開催されたPIXEL2012で積層型SOI Pixel型検出器の発表を行いました。
http://www-conf.kek.jp/pixel2012/
2012年9月6日
弊社/元吉がSEMICON Taiwan 2012に併設されたSiP Global Summit 2012の「3D IC Technology Forum」で"The way to select the optimum 3D IC Technology"と題し、3D ICの技術選択、サプライチェーンの問題について発表しました。http://www.semicontaiwan.org/SiP
2012年10月13日-17日
東北マイクロテックはニューオーリンズで開催されるNeuroscience2012で新規の脳プローブを出展します。 本学会参加の折には是非弊社のブースにお立ち寄りください。Booth No.1735, Ernest N. Morial Convention Center, New Orleans US http://www.sfn.org/am2012/
担当：元吉
T-Micro is the unique and advanced 3D/2.5D IC process and MEMS process-oriented company, originated in Tohoku University.
As an exclusive technical representative of GINTI "Global Integration Initiative" facility, we provide worldwide customers with 3D/ 2.5D/ MEMS full foundry service as well as partial process service by use of a complete line of state-of-the-art 200 and 300mm equipment in a cost-effective and short-TAT way for R/D, prototype, and small volume production.
東北マイクロテック(T-Micro)は、最先端の積層型三次元IC(3D-IC)技術をベースにした会社で、微細TSV(貫通配線)、マイクロバンプ接合等の新技術を入れ、今後のIT需要の拡大に呼応して、従来のICチップに高性能・高機能・小型化・省電力化といった新しい機能を付加します。新規の積層型センサの開発と並行してお客様に以下のサービスを提供致します。
弊社の技術・サービス、ホームページの内容に御意見やお問い合わせがございましたら、お気軽にご連絡ください。
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Service case study
