セミコンジャパン2015ではIoTパビリオンに出展しました。IoTの普及で多数のセンサモジュールが使われると考えられています。この内、かなりの数のモジュール無線機能を持ちは戸外で使われると想定されています。エネルギー的に自立できれば利用範囲が広がります。現在エネルギーハーベスティング技術が研究されていますが発電量が限られるため、エネルギー効率の高いデバイスが必要になると考えられます。センサ、信号処理回路、トランシーバを積層した3D-ICは、このような意味でIoT用センサモジュールとして有力候補です。一方で、数多くのセンサモジュールが市場に出並ぶには、価格が安くなければなりません。3D-ICは、チップの延べ面積では同じ機能を有する2次元LSIと同じかそれより大きく、積層プロセスのコストが加わります。このため、IoTで3D-ICがメジャープレーヤーになるには、安く作る技術が必要になります。東北大学と弊社が共同で開発している自己集積化一括積層技術やTSVを使わない乗り越え配線技術もその候補の一つです。

セミコン・ジャパン2013（12/4-12/6@幕張メッセ）で東北大/GINTI（http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp) と共同出展します。ここで、新しい200㎜及び300㎜の3次元IC　開発用のライン、及び提供できるサービスについてご説明する予定です。展示ブースは、配置図にありますように、ホール1の”先端製造技術パビリオン”の中にあります。セミコンにご来場される機会に是非お立ち寄りください。

また、12月4日（水）は、TechSTAGE West（下図参照）で12：30〜12：50にGINTIの拠点リーダーである東北大教授/小柳光正が三次元LSI技術とGINTIの概要についてプレゼンを行う予定です。

12月5日（木）には、同じTechSTAGE Westで12：00-12：20にリリースプレゼンテーションとして、東北マイクロテック/元吉真がGINTI/東北マイクロテックのサービス内容について説明をする予定です。

2013年10月2日〜4日にサンフランシスコで開催されたIEEE 3D IC 2013に東北大学/GINTI（Global Integration Initiative)　(http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp)と共同で出展しました。3D/2.5D IC

プロセス技術、300㎜/200㎜の試作サンプル、チップレベルで試作したプロトタイプ3D ICサンプルを展示しました。ご来場いただいた方に、感謝いたします。

この技術内容、GINTIのラインの説明は来る12/4-6のセミコンジャパン2013でもご紹介いたします。

第42回インターネプコン ジャパンに出展しました。http://www.nepcon.jp/

会期：2013年1月16日(水）〜18日(金）　会場：東京ビッグサイト

出展は当HPに記載の三次元LSI試作デモチップ、②カスタム脳プローブと新たな三次元試作ファンドリの説明です。

弊社はチップ状態で３D IC積層チップの試作ができます。また、本年4月から8インチ及び12インチのウェーハ積層、12インチウェーハを用いたシリコンインターポーザの試作~少量生産まで可能になります。アスペクト比10までの貫通配線が使えますのでご利用ください。

先の10/13からニューオーリンズで開催されたNeuroscience2012（http://www.sfn.org/index.aspx?pagename=annualMeeting）で新規の脳プローブを出展しました。

米国MLS(MicroProbes for Life Sciences)社と新規の脳プローブの開発で協力関係を結んだことをプレスリリースしました。（10/10　11:00　EST)

https://www.t-microtec.com/image/2012.10.1020presselease.pdf

MLS社は脳神経科学の分野で28年の経験を持ち、今まで数々の製品を開発してきており、確固とした市場を築いています。（www.microprobes.com)この協力関係により、東北マイクロテックはこの分野の市場情報が得られ、戦略的な製品開発に注力でき、弊社のリソースを有効に使えるというメリットが生まれます。

2012年9月4日

弊社/元吉が猪苗代で開催されたPIXEL2012で積層型SOI Pixel型検出器の発表を行いました。

http://www-conf.kek.jp/pixel2012/

2012年9月6日

弊社/元吉がSEMICON Taiwan 2012に併設されたSiP Global Summit 2012の「3D IC Technology Forum」で"The way to select the optimum 3D IC Technology"と題し、3D ICの技術選択、サプライチェーンの問題について発表しました。http://www.semicontaiwan.org/SiP

2012年10月13日-17日

東北マイクロテックはニューオーリンズで開催されるNeuroscience2012で新規の脳プローブを出展します。　本学会参加の折には是非弊社のブースにお立ち寄りください。Booth No.1735, Ernest N. Morial Convention Center, New Orleans US  http://www.sfn.org/am2012/