2013年10月2日〜4日にサンフランシスコで開催されたIEEE 3D IC 2013に東北大学/GINTI（Global Integration Initiative)　(http://www.ginti.niche.tohoku.ac.jp)と共同で出展しました。3D/2.5D IC

プロセス技術、300㎜/200㎜の試作サンプル、チップレベルで試作したプロトタイプ3D ICサンプルを展示しました。ご来場いただいた方に、感謝いたします。

この技術内容、GINTIのラインの説明は来る12/4-6のセミコンジャパン2013でもご紹介いたします。

第42回インターネプコン ジャパンに出展しました。http://www.nepcon.jp/

会期：2013年1月16日(水）〜18日(金）　会場：東京ビッグサイト

出展は当HPに記載の三次元LSI試作デモチップ、②カスタム脳プローブと新たな三次元試作ファンドリの説明です。

弊社はチップ状態で３D IC積層チップの試作ができます。また、本年4月から8インチ及び12インチのウェーハ積層、12インチウェーハを用いたシリコンインターポーザの試作~少量生産まで可能になります。アスペクト比10までの貫通配線が使えますのでご利用ください。

先の10/13からニューオーリンズで開催されたNeuroscience2012（http://www.sfn.org/index.aspx?pagename=annualMeeting）で新規の脳プローブを出展しました。

米国MLS(MicroProbes for Life Sciences)社と新規の脳プローブの開発で協力関係を結んだことをプレスリリースしました。（10/10　11:00　EST)

https://www.t-microtec.com/image/2012.10.1020presselease.pdf

MLS社は脳神経科学の分野で28年の経験を持ち、今まで数々の製品を開発してきており、確固とした市場を築いています。（www.microprobes.com)この協力関係により、東北マイクロテックはこの分野の市場情報が得られ、戦略的な製品開発に注力でき、弊社のリソースを有効に使えるというメリットが生まれます。

2012年9月4日

弊社/元吉が猪苗代で開催されたPIXEL2012で積層型SOI Pixel型検出器の発表を行いました。

http://www-conf.kek.jp/pixel2012/

2012年9月6日

弊社/元吉がSEMICON Taiwan 2012に併設されたSiP Global Summit 2012の「3D IC Technology Forum」で"The way to select the optimum 3D IC Technology"と題し、3D ICの技術選択、サプライチェーンの問題について発表しました。http://www.semicontaiwan.org/SiP

2012年10月13日-17日

東北マイクロテックはニューオーリンズで開催されるNeuroscience2012で新規の脳プローブを出展します。　本学会参加の折には是非弊社のブースにお立ち寄りください。Booth No.1735, Ernest N. Morial Convention Center, New Orleans US  http://www.sfn.org/am2012/