セミコンジャパン2015ではIoTパビリオンに出展しました。IoTの普及で多数のセンサモジュールが使われると考えられています。この内、かなりの数のモジュール無線機能を持ちは戸外で使われると想定されています。エネルギー的に自立できれば利用範囲が広がります。現在エネルギーハーベスティング技術が研究されていますが発電量が限られるため、エネルギー効率の高いデバイスが必要になると考えられます。センサ、信号処理回路、トランシーバを積層した3D-ICは、このような意味でIoT用センサモジュールとして有力候補です。一方で、数多くのセンサモジュールが市場に出並ぶには、価格が安くなければなりません。3D-ICは、チップの延べ面積では同じ機能を有する2次元LSIと同じかそれより大きく、積層プロセスのコストが加わります。このため、IoTで3D-ICがメジャープレーヤーになるには、安く作る技術が必要になります。東北大学と弊社が共同で開発している自己集積化一括積層技術やTSVを使わない乗り越え配線技術もその候補の一つです。