加工事例集
東北マイクロテックの半導体・3D-IC受託加工事例をご紹介します。
Si Deep RIEによる深掘り加工、TSV Cu埋め込み、フォトリソ、絶縁膜ドライエッチング、Bump形成など、
研究開発・試作で培った加工技術をご覧いただけます。
Si Deep RIE
図1．Si Deep RIEによるシリコン深掘り加工例（Φ10μm × 深さ50μm／100μm）
TSV Cu埋め込み
図2．TSV Cu埋め込み加工例（Φ10μm × 深さ50μm／100μm）
フォトリソ
図3．微細フォトリソグラフィによる1.0μm Via／2.0μm RDLパターン形成例
絶縁膜ドライエッチング
図4．絶縁膜ドライエッチングによる微細開口形成例
Bump
図5．SnAgはんだバンプ形成例（SEM像）
図6．3D-IC向け微細バンプ形成例（SEM像）
English Site Menu
Company
Technology
Foundry service
Service case study