当社では豊富な3次元積層型ICやMEMS製作経験を活かして、トータルファンドリーサービスを提供しています。 成膜/フォトリソ/エッチングはもとより、CMP/接合/チップ実装に関する経験も豊かなエンジニアが多数在籍して おります。 お客様の設計をトータルコーディネートしたサービスも提供しております。
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