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2024 IEEE NSS MIC RTSDでは、「TSV、スタッキング、マイクロバンピングなどの要素技術を活用した3D-IC」について、講演をしました。
加えて、「当社独自のハイスピード、高精度チップポジショニング技術やマイクロバンピング技術」についても紹介しました。
もちろん、3D-IC技術のサンプル展示もブースにて行いました。
当日に当社の講演をご聴講いただいた方々、当社のブースへお越しいただいた方々、誠にありがとうございました。
より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
IEEE NSS MIC RTSDのリンク：Home - IEEE NSS MIC RTSD 2024
担当：元吉
T-Micro is the unique and advanced 3D/2.5D IC process and MEMS process-oriented company, originated in Tohoku University.
As an exclusive technical representative of GINTI "Global Integration Initiative" facility, we provide worldwide customers with 3D/ 2.5D/ MEMS full foundry service as well as partial process service by use of a complete line of state-of-the-art 200 and 300mm equipment in a cost-effective and short-TAT way for R/D, prototype, and small volume production.
東北マイクロテック(T-Micro)は、最先端の積層型三次元IC(3D-IC)技術をベースにした会社で、微細TSV(貫通配線)、マイクロバンプ接合等の新技術を入れ、今後のIT需要の拡大に呼応して、従来のICチップに高性能・高機能・小型化・省電力化といった新しい機能を付加します。新規の積層型センサの開発と並行してお客様に以下のサービスを提供致します。
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