ご挨拶

代表取締役

工学博士　元吉真　　

東北マイクロテック株式会社は、最先端の三次元積層型LSIｻﾝﾌﾟﾙ試作、開発のための部分試作、技術コンサルティング、及び半導体プロセスを用いた医療用デバイスをお客様の元に届けることを目標に、2010年4月に設立しました。皆様方にご活用いただきたいと願っております。

【三次元LSI技術】

　現在、多くの半導体関連企業が研究・開発に注力しています。下図は2006年に三次元LSIの技術予測をしたものですが、この年に開発の渦中にあったイメージセンサCSP(三次元構造を採っていないが初めて貫通配線：TSVを採用した製品）以外の製品化スケジュールは予測より3~4年遅れてきています。一方、この間に、多くの三次元集積化方法が提案されてきました。三次元LSI技術が従来の半導体技術と大きく異なる点は、融通が利かないLSIウェーハプロセスと多種多様なアプリケーションを結ぶ技術であるため、想定するアプリケーションによって、最適なデバイス構造、サイズ、積層方法、ベースLSIチップのサプライチェーンが変わることにあります。このため、要素プロセス開発に於いては、最終製品を想定して全体を最適化した中に組み込まれる技術でなければ、主流から外れるケースも数多く発生します。弊社では、部分試作を始め、最小寸法5μmのピッチまでの貫通配線、及びバンプ技術を使ったデバイスの積層部分の試作請負、プロセス選択に関する技術コンサルティングにより、皆様の研究開発・少量生産・Y-up（歩留り向上）をサポートします。また、異なるサイズ、材料のLSIやMEMSデバイスをワンチップした多品種少量生産品を現実的な低コストで生産できる技術を開発中です。

【医療用デバイス】

　脳波測定用の研究用シリコン製脳電極及びタングステンを芯とした脳電極を開発しています。前者は2013/1、後者は2013/6から国内向けに製造販売を始めます。お客様のご要望によりサイズ、挿入分断面形状、電極数、構造をカスタマイズして短納期で高い品質の製品をお手元に届け、脳科学研究をサポートします。

企業理念
世界的視野で継続的な技術革新を行い、お客様、社員一同、弊社の技術・製品に係る人すべてが満足される製品の創製を目指します。

社会貢献
・三次元LSIは、消費電力が1/2以下に下げられるエコで環境に優しいデバイス　　です。これを低コストで作りやすくして全世界に広めます。・脳プローブの開発・製品化・販売を通して日本の脳科学の研究をサポートします。
 

職務経歴
1982年 ㈱日立製作所武蔵工場入社、SRAMデバイスの開発に従事
1989年 川崎製鉄㈱ＬＳＩ研究センター入社、SRAM,ASICデバイス開発に従事
1992年 ソニー㈱入社、SRAM,キャッシュメモリ、不揮発性メモリの開発に従事
2005年 ㈱ザイキューブ入社、開発設計部長、仙台開発センター長、代表取締役 社長(’09/8退任）歴任
　　　　　三次元LSIの研究開発、イメージセンサCSPの開発
2010年 東北マイクロテック㈱設立

半導体メモリデバイス・プロセスでは30年近くの開発・技術マネージメントの経験を持ち、20近くのデバイスプロセスを開発しました。ザイキューブ入社後は、5年間で、国内、海外(米国、台湾、韓国）で三次元LSI招待講演、発表、セミナ発表を40回以上行ってます。また、2012/9/6のSiP Global Summit 2012 (台湾）の3D IC Technology Forumで3D LSIの技術選択に関して講演しました。