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第42回インターネプコン ジャパンに出展しました。http://www.nepcon.jp/
会期：2013年1月16日(水）〜18日(金） 会場：東京ビッグサイト
出展は当HPに記載の三次元LSI試作デモチップ、②カスタム脳プローブと新たな三次元試作ファンドリの説明です。
弊社はチップ状態で３D IC積層チップの試作ができます。また、本年4月から8インチ及び12インチのウェーハ積層、12インチウェーハを用いたシリコンインターポーザの試作~少量生産まで可能になります。アスペクト比10までの貫通配線が使えますのでご利用ください。
担当：元吉
T-Micro is the unique and advanced 3D/2.5D IC process and MEMS process-oriented company, originated in Tohoku University.
As an exclusive technical representative of GINTI "Global Integration Initiative" facility, we provide worldwide customers with 3D/ 2.5D/ MEMS full foundry service as well as partial process service by use of a complete line of state-of-the-art 200 and 300mm equipment in a cost-effective and short-TAT way for R/D, prototype, and small volume production.
東北マイクロテック(T-Micro)は、最先端の積層型三次元IC(3D-IC)技術をベースにした会社で、微細TSV(貫通配線)、マイクロバンプ接合等の新技術を入れ、今後のIT需要の拡大に呼応して、従来のICチップに高性能・高機能・小型化・省電力化といった新しい機能を付加します。新規の積層型センサの開発と並行してお客様に以下のサービスを提供致します。
弊社の技術・サービス、ホームページの内容に御意見やお問い合わせがございましたら、お気軽にご連絡ください。
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