第42回インターネプコン ジャパンに出展しました。http://www.nepcon.jp/
会期:2013年1月16日(水)〜18日(金) 会場:東京ビッグサイト
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出展は当HPに記載の三次元LSI試作デモチップ、②カスタム脳プローブと新たな三次元試作ファンドリの説明です。
弊社はチップ状態で3D IC積層チップの試作ができます。また、本年4月から8インチ及び12インチのウェーハ積層、12インチウェーハを用いたシリコンインターポーザの試作~少量生産まで可能になります。アスペクト比10までの貫通配線が使えますのでご利用ください。
![3DIC試作サービス.gif](/_p/acre/25724/images/pc/d7d73a97.gif)