2024-06-28
WCSM2024（World Congress of Smart Materials -2024）では、「Fine Pitch Gold Cylinder Bump Bonding Technology」というタイトルで講演を行いました。
現地でご聴講いただいた方、誠にありがとうございました。
当日ご説明した技術について、より詳細を知りたい方は「お問い合わせ」からお気軽にご連絡ください。
WCSMのリンク：wcsm2024 (bitcongress.com)
