東北マクロテック株式会社(T-Micro)は、日本・東京で開催される SEMICON Japan 2025 に出展いたします。

SEMICON Japan 2025は、日本最大級の半導体関連イベントであり、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会です。

 当日は、20年以上3Dの技術開発に携わった東北マイクロテックの技術者が、3D技術の開発を始めたきっかけから推移、今後の動向について発表します。

 12/19(金)11:30-11:50に西2ホールのTechSPOTで講演を行います!
また、西2ホールのTOUHOKUパビリオン内W2477にブース出展も致しますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください!


セミナー概要

  • タイトル:3D/2.5D技術の変遷及び今後の動向
  • セミナー時間:2025年12月19日(金)11:30-11:50
  • セミナー場所:西2ホール・TechSPOT
  • セミナー概要:20年以上3Dの技術開発に携わった技術者が3D技術の開発を始めたきっかけから推移、今後の動向について発表します。
  • 事前相談:〔お問い合わせフォーム〕https://www.t-microtec.com/17513086874624

 

ブース出展概要

  • 開催期間:2025年12月17日(水)~12月19日(金)10:00-17:00
  • 開催場所:東京ビッグサイト(日本・東京
  • ブース番号:西2ホール・W2477・TOUHOKUパビリオン
  • 事前相談:〔お問い合わせフォーム〕https://www.t-microtec.com/17513086874624
  • ✅備考:当社は3D-IC(3次元LSI)実装技術に特化した先端ファウンドリとして、チップレベルから12インチウエハーレベルまでの実装を可能にする独自プロセスを提供しています。お気軽にご相談ください。
     

当社の技術の例

 1️⃣サイズ・構造を柔軟にカスタマイズ可能なTSV技術

 2️⃣微細接合・高密度実装等のMicro Bump技術

 3️⃣12インチウエハー対応の薄化・ボンディング・モールディング・異種材料積層 技術

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