東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年5月にマレーシア・クアラルンプールで開催されるSEMICON Southeast Asia 2026に出展いたします。

SEMICON Southeast Asiaは、東南アジアを中心とした半導体・エレクトロニクス製造サプライチェーンの関係者が集まる国際展示会です。
近年、東南アジア地域では半導体製造、後工程、電子部品、装置・材料分野の投資が活発化しております。当社は、現地の熱気ある雰囲気の中で、3D-IC、先端実装、ウエハプロセスに関心をお持ちの皆さまと直接お話しできることを楽しみにしております。

　当社は今回、Innovation Booth内のNextGen Hubにて、次世代半導体パッケージングに関連する技術・サービス（3次元LSI等を含む）をご紹介いたします。
ぜひお気軽にブースやプレゼンテーションにお立ち寄りください！

 

ブース出展概要

• 展示会名：SEMICON Southeast Asia 2026
• 開催期間：2026年5月5日（火）～5月7日（木）
• 開催場所：Malaysia International Trade & Exhibition Centre（MITEC）, Kuala Lumpur, Malaysia
• ブース番号：W1887
• ✅備考  ：ブースは、Innovation Booth内、NextGen Hub, Hall1, 1Fにございます。お気軽にお立ち寄りください。
   

プレゼンテーションのご案内

• 日時：2026年5月7日（木）11:40~11:55
• 会場：NextGen Hub stage
• ✅備考：
  会期中、NextGen Hub stageにて当社プレゼンテーションを予定しております。
  短い時間ではありますが、当社の技術領域や取り組みについて、わかりやすくご紹介いたします。ご来場の際は、ぜひプレゼンテーションにもお立ち寄りください。

 

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前相談も承っております。下記フォームよりお気軽にお知らせください。

• お問い合わせフォーム：https://www.t-microtec.com/17513086874624
• 相談テーマ例：
  • 成膜を含むウエハ工程の委託相談
  • 3D/2.5D ICの試作相談

 

当社の技術の例

　1️⃣3D/2.5D IC（3次元LSI）関連技術

　　…次世代半導体パッケージングに向けた高密度実装・積層技術をご紹介します。

　2️⃣ウエハ受託成膜技術

　　…試作開発、プロセス検討、評価用サンプル作製など、個別の技術課題に応じたご相談を承ります。

　3️⃣ハイブリッドボンディング

　　…微細化・高集積化に対応する接合技術として、今後ますます重要性が高まる技術領域です。

リンク

• イベント公式：SEMICON Southeast Asia 2026
• 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/