CEA-Leti Innovation Days / LID World Summit 2026に出展・登壇します！

2026-05-24

　東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年6月にフランス・グルノーブルで開催されるCEA-Leti Innovation Days / LID World Summit 2026に出展・登壇いたします。

CEA-Leti Innovation Days / LID World Summitは、半導体・マイクロエレクトロニクス分野の技術者、研究機関、スタートアップ、装置・材料メーカー、デバイスメーカーなどが世界各国から集まる国際イベントです。

2026年のテーマでは、AI時代の半導体技術、先端パッケージング、サステナブルな半導体製造、次世代デバイスなど、今後の半導体産業において重要性が高まる技術領域が取り上げられます。

当社は今回、3D-ICに特化した開発志向ファンドリとして、12インチウェハレベルからチップレベルまでの3D-IC試作、金バンプを用いた微細ピッチ接続、チップレベル3Dインテグレーションサービスなど、当社の技術・サービスをご紹介いたします。

また、会期中の「Shaping What’s Next」セッションでは、当社代表の元吉真が “T-Micro's 3D-IC technology” をテーマに発表予定です。

欧州をはじめ、世界各国の半導体・先端実装・研究開発に関わる皆さまと直接お話しできることを楽しみにしております。ご来場の際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

出展概要

プレゼンテーションのご案内

セッション名：Shaping What's Next　（Morning Session）
日時：2026年6月25日（木）9:30~10:00
登壇者：元吉真（東北マイクロテック株式会社代表取締役CEO）
発表テーマ：T-Micro's 3D-IC technology
✅備考：
会期中、当社の3D-IC関連技術や受託試作・開発支援サービスについてご紹介いたします。
短い時間ではありますが、当社の技術領域や取り組みをわかりやすくお伝えする予定です。

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前相談も承っております。下記フォームよりお気軽にお問い合わせください。

当社の技術の例

　1️⃣3D-IC / 3D/2.5D IC関連技術

　　…次世代半導体パッケージングに向けた高密度実装・積層技術をご紹介します。

　　…12インチウェハレベルからチップレベルまで、研究開発・試作段階の多様な技術課題に応じたご相談を承ります。

　3️⃣チップレベル3Dインテグレーション

　　…チップレベルでの3D集積化に関する試作・開発支援サービスをご紹介します。

　4️⃣金バンプを用いた微細ピッチ接続

　　…高密度・高性能化に対応する接続技術として、金バンプを用いた微細ピッチ接続技術をご紹介します。

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