フランス・グルノーブルで開催された「CEA-Leti Innovation Days / LID World Summit 2026」において、東北マイクロテック株式会社（T-Micro）のブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
また、「Shaping What’s Next」セッションにおける、当社代表・元吉真のプレゼンテーションをご聴講いただいた皆様にも、心より御礼申し上げます。
会期中は、3D-IC・3D/2.5D IC技術、金バンプを用いた微細ピッチ接続、チップレベル3Dインテグレーション、ウエハプロセス・受託試作などについて、世界各国の研究機関、企業、技術者の皆様と貴重な意見交換を行うことができました。
多くの皆様との新たな出会いや交流を通じて、当社の技術やサービスをご紹介できたことを大変嬉しく思っております。
今後も3D-ICに特化した開発志向ファンドリとして、研究開発や次世代半導体技術の実現に貢献できるよう、技術・サービスの一層の向上に取り組んでまいります。
引き続き、東北マイクロテック株式会社をよろしくお願い申し上げます。
当日の出展・登壇内容や、3D-IC関連技術、受託試作・開発支援サービスに関するご相談は、下記のお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。
皆様と再びお会いできることを楽しみにしております。
フォーム
リンク
- イベント公式：Leti Innovation Days
- 東北マイクロテック公式：https://www.t-microtec.com/
- お問合せフォーム：お問い合わせ - 3D-ICの東北マイクロテック株式会社
