SEMICON Taiwan 2026に出展します！

2026-08-24

　東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年9月2日（水）～9月4日（金）に台湾・台北で開催されるSEMICON Taiwan 2026に出展いたします。

SEMICON Taiwan 2026は、半導体製造装置、材料、部品、検査機器など、半導体産業に関わる企業が世界各国から集まる国際展示会です。半導体技術の情報発信や、企業間の技術交流・商談の場として活用されています。

当社は今回、Japan Pavilion内の「宮城県／仙台市ブース」に共同出展し、3D-ICに特化した開発志向ファンドリとして、半導体の試作・開発を支える技術とサービスをご紹介いたします。

お客様のICチップや最大12インチのICウェハを対象とした3D集積化をはじめ、TSV、再配線（RDL）、バンプ形成などの加工技術や、Siインターポーザ、異種デバイス積層、チップレットの試作に関するご相談を承ります。

台湾をはじめ、世界各国の半導体・先端実装・研究開発に関わる皆さまと直接お話しできることを楽しみにしております。ご来場の際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください！

出展概要

事前相談のご案内（おすすめ）
当日のご相談をスムーズにするため、事前のお問い合わせも承っております。ご検討中の技術課題や試作内容、ご来場予定日時などを、下記フォームよりお気軽にお知らせください。

ご紹介する技術・サービス

1️⃣ 3D-IC・2.5D IC関連技術

　TSVや微細バンプ、再配線などの技術を組み合わせ、半導体の高密度実装・積層に向けた試作・開発を支援します。

2️⃣ ウェハプロセス・受託試作サービス

　最大12インチのICウェハから個片化されたICチップまで、お客様の試作内容や開発課題に応じた加工・集積化のご相談を承ります。

3️⃣ チップレベル3Dインテグレーション

　お客様のICチップを活用した3D集積化や、異なるデバイスを組み合わせる異種集積、チップレット関連の試作サービスをご紹介します。

4️⃣ 金バンプを用いた微細ピッチ接続

　高密度なチップ間接続に向けた金マイクロバンプ技術をご紹介します。異種デバイスの集積に向けた接合についてもご相談ください。

核技術の概要は、SEMICON Taiwan 2026 当社出展者ページでもご覧いただけます。