2026年9月2日（水）～9月4日（金）に台湾・台北で開催された「SEMICON Taiwan 2026」において、Japan Pavilion「宮城県／仙台市ブース」内の弊社展示へお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

 

　皆様と直接お話しし、弊社の3D-IC・2.5D IC関連技術や、TSV・再配線（RDL）・バンプ形成などの加工技術をご紹介する機会をいただけましたこと、心より御礼申し上げます。

今回の交流を今後の連携につなげ、半導体の試作・開発を支える技術とサービスを通じて、皆様の課題解決に貢献できるよう努めてまいります。

展示内容に関するご質問をはじめ、3D集積化やSiインターポーザ、異種デバイス積層、チップレットの試作などのご相談も、引き続き承っております。ご来場がかなわなかった皆様も、下記のお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

 

　今後とも東北マイクロテックをどうぞよろしくお願い申し上げます。

また皆様にお会いできる日を楽しみにしております。

 

フォーム

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リンク

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