東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年9月30日（水）～10月1日（木）にマリンメッセ福岡で開催される「第３回［九州］半導体産業展」に出展いたします。
［九州］半導体産業展は、半導体の設計から製造装置・部品・材料、検査・測定まで、半導体産業を支える幅広い技術やサービスが集まる展示会です。九州を中心に、半導体関連企業や研究機関の皆さまが交流し、新たな連携や商談につなげる場となっています。
当社ブースでは、3D-ICの試作・開発を支援するファンドリとして、TSV（シリコン貫通電極）、再配線（RDL）、微細バンプ接合などの加工・集積化技術をご紹介いたします。お客様がお持ちのICチップやウェハを活用した試作、Siインターポーザ、異種デバイスの積層など、開発段階のさまざまな課題についてご相談いただけます。
半導体・先端実装の研究開発に取り組む皆さまと、会場でお話しできることを楽しみにしております。ご来場の際は、ぜひB館「B6-8」の当社ブースへお越しください！
出展概要
- 展示会名：第３回［九州］半導体産業展
- 開催期間：2026年9月30日（水）～10月1日（木）
- 開催場所：マリンメッセ福岡 A・B館（福岡県福岡市）
- 当社出展場所：B館
- ブース番号：B6-8
事前相談のご案内（おすすめ）
具体的な試作計画や加工上のお困りごとがございましたら、ご来場前にもぜひお聞かせください。ご相談内容とご希望の来場日時を事前にお知らせいただくことで、当日の打ち合わせをよりスムーズに進められます。
お問い合わせは、当社お問い合わせフォームよりお願いいたします。
- ご相談いただけるテーマの例：
- 3D-IC・2.5D ICの開発に向けた試作
- TSVやRDL、バンプの形成を含む部分加工
- 既存のICチップを活用した積層・異種集積
- 金マイクロバンプによる微細なチップ間接続
- Siインターポーザやチップレットに関する試作
- 材料・装置の評価に用いるサンプルの製作
ご紹介する技術・サービス
1️⃣ 3D-IC・2.5D ICの試作支援
TSV、RDL、微細バンプなどを活用し、チップの積層や高密度実装に向けた開発をお手伝いします。必要な工程の部分加工から、複数の工程を組み合わせた試作までご相談ください。
2️⃣ ウェハ・チップの受託加工
数mm角のICチップから最大12インチのウェハまで、試作対象や目的に応じた加工に対応します。成膜、フォトリソ、エッチングに加え、CMP、接合、チップ実装などを含む工程についてもご相談を承ります。
3️⃣ 異種デバイスの集積・チップレット関連試作
異なる機能を持つデバイスの組み合わせや、お客様のICチップを用いた3D集積化を支援します。Siインターポーザの活用を含め、目指す構造や開発課題をお聞かせください。
4️⃣ 金マイクロバンプ接合技術
微細ピッチでの接続を可能にする金マイクロバンプ技術をご紹介します。センサなどの高密度な接続や、デバイスの積層に向けた接合方法についてご相談いただけます。
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