2026-11-01
東北マイクロテック株式会社（T-Micro）は、2026年11月10日（火）～11月13日（金）にドイツ・ミュンヘンで開催されるSEMICON Europa 2026に出展いたします。
SEMICON Europaは、半導体産業に携わる企業や研究機関が集い、技術交流やビジネスの連携を深める国際展示会です。今回はエレクトロニクスの国際展示会「electronica」と同時開催され、先端パッケージングやチップレットをはじめとする半導体技術について、幅広い交流が期待されます。
当社は、Hall C1・ブース番号C1140の宮城県ブースに、東北大学マイクロシステム融合研究開発センター（μSIC）、ボールウェーブと共同出展します。
会場では、3D-IC・2.5D ICの試作・開発に対応するファンドリーとして、チップ単体から最大12インチのウエハーまでの集積化技術をご紹介します。TSV、マイクロバンプ、ウエハー薄化、接合、モールディング、異種デバイスの積層など、独自に開発してきた要素技術を組み合わせ、お客様のデバイス開発を支援します。
欧州をはじめ、各国の技術者・研究者の皆様と、開発課題や新たな技術の可能性についてお話しできることを楽しみにしております。ぜひ当社ブースへお越しください！
出展概要
- 展示会名： SEMICON Europa 2026
- 開催期間： 2026年11月10日（火）～11月13日（金）
- 開催場所： Messe München（メッセ・ミュンヘン／ドイツ・ミュンヘン）
- 出展エリア： 宮城県共同出展ブース
- ブース番号： C1140（Hall C1）
- 同時開催： electronica 2026
事前相談のご案内
会期中に具体的な技術相談をご希望の方は、事前にお問い合わせいただくと、より詳しいお打ち合わせに向けた準備が可能です。
開発中のデバイスや加工条件、ご希望の工程、ご来場予定日時などを、下記フォームからお知らせください。
お問い合わせ： 東北マイクロテック お問い合わせフォーム
ご相談いただけるテーマの例：
- 3D-IC・2.5D ICの開発に向けた試作
- TSVの形成、再配線（RDL）、各種バンプの加工
- ICチップ同士やチップとウエハーの接合・積層
- ウエハーの薄化および接合プロセス
- Siインターポーザや異種集積・チップレット関連の試作
- 金マイクロバンプによる微細なチップ間接続
ご紹介する技術・サービス
1️⃣ 3D-IC・2.5D ICの集積化技術
TSV、再配線、マイクロバンプ、接合などのプロセスを組み合わせ、積層デバイスや高密度な接続構造の開発を支援します。必要な工程の受託加工から、複数工程を組み合わせた試作までご相談いただけます。
2️⃣ TSV・マイクロバンプ技術
デバイスの構造や用途に応じた各種TSVとマイクロバンプをご紹介します。金マイクロバンプを含む接続技術について、お客様の設計・開発条件を踏まえたご相談を承ります。
3️⃣ ウエハープロセス・試作加工
個片化されたチップから最大12インチのウエハーまで、試作・研究開発に必要な加工に対応します。薄化、接合、モールディングなど、集積化に向けたプロセスをご紹介します。
4️⃣ 異種デバイス積層・チップレット関連の試作
異なる機能を持つチップやデバイスを組み合わせる異種集積を支援します。Siインターポーザの製作や、チップレットを活用するデバイスの試作についても、お気軽にご相談ください。
関連リンク
ミュンヘンのHall C1・ブースC1140で、皆様のご来場をお待ちしております！
